「因為我當時就覺得，我來美國都已經三、四年了，而且也沒有犯罪紀錄，而且我也在正常工作、報稅，所以我覺得不會專門跑來抓我。」
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，推荐阅读爱思助手下载最新版本获取更多信息
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Любовь Ширижик (Старший редактор отдела «Силовые структуры»)